7 lignes SMT; 7 Imprimantes Automatiques; SPI offline (3D solder paste inspection; 7 Fours de refusion; Assemblage de 0201, 0402, BGA, LGA, QFN … ; 290.000 Composants/heure (CHIP IPC); 2 Systèmes AOI; X-ray
Assemblage manuel; 4 Appareils de soudure sélective ROHS et avec du PLOMB; 3 Appareils de soudure à la vague ROHS et au PLOMB.
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Couches d’aiguilles – ICT, courants, tensions et fréquences; Fonctionnel (selon les spécifications du client); Test ETHERNET; Boundary Scan; Gang-programming; GPS/GSM; Test RF; Transmission Électrique/Optique (PDH; SDH; ATM; GPON…); Tests Thermiques.
Placer l'électronique dans des boîtes en métal et en plastique; Vernissage automatique; Câblage.
Assemblage de prototypes; Optimisation du projet en partenariat avec le Client.
Diagnostic du problème; Réparation; Suivi de la réparation.
Acquisition de composants (approvisionnement); Optimisation du projet; Aide au développement du projet/l'industrialisation des projets.
Respect de la Norme IPC-A-610; Respect de la Norme IPC7711/7721; Système de Gestion de la Qualité Certifié par IATF 16949:2016 et NP EN ISO 9001:2015; En cours ISO 14001:2015, ISO/IEC 27001 et AS9100; À l'étude: OSHAS 18001; NP4457 (IDI) e NP4469; Respect de la Norme IECEX/ATEX; Respect de la Directive ROHS - 2002/95 et 2011/65.
Manuel ou automatque selon les exigences du client.
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